株式会社イクスフロー

金型不要で樹脂構造体を1個から作製します
(樹脂板切削して積層溶着:新しいラピットプロトタイピングの提案です)

樹脂板を切削加工して積層溶着をすることにより,流路Chipをはじめとして様々な樹脂構造体を金型不要にて1個から作製できます。コラーゲンや抗体なども搭載可能で,生体模倣システム(MPS)など様々な機能を搭載した構造体も作成可能です。
また,一部をガス透過性樹脂にすることもできますので,細胞培養用の新しい容器も作れます。

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